Soket pengepala SMT menegak penyambung papan ke papan jenis A 0.8mm

Ciri-ciri Produk

1. Saiz Kecil: Penyambung papan-ke-papan BTB menggunakan teknologi pembuatan jitu, menjadikannya sangat padat dan sesuai untuk peranti elektronik dengan ruang terhad.

2. Ringan: Disebabkan penggunaan bahan ringan dan reka bentuk struktur yang padat, penyambung papan-ke-papan BTB sangat ringan, menjadikan pemasangan dan penggunaan mudah.

3. Kebolehpercayaan Tinggi: Penyambung papan-ke-papan BTB menggunakan bahan berkualiti tinggi dan proses pembuatan canggih, memberikan ketahanan dan rintangan getaran yang baik, dan boleh mengekalkan sambungan yang stabil dalam persekitaran kerja yang keras.

4. Sambungan Ketumpatan Tinggi: Penyambung papan-ke-papan BTB mempunyai berbilang titik sentuhan, membolehkan sambungan ketumpatan tinggi dan meningkatkan kecekapan penghantaran isyarat dalam litar.

5. Impedans Rendah: Penyambung papan-ke-papan BTB menggunakan proses reka bentuk dan pembuatan yang dioptimumkan untuk mengurangkan rintangan sentuhan dan daya sisipan, meningkatkan kestabilan dan kelajuan penghantaran isyarat.

Spesifikasi

Gambar rajah	Spesifikasi
	1, CKT: 2*5Pin hingga 2*40Pin 2, Penilaian semasa: 0.5A AC/DC 3, Penilaian voltan (maks): 100V, AC/DC 4, Suhu Kerja: -25C ~ +85C, (Termasuk kenaikan suhu semasa menggunakan arus elektrik) 5, Rintangan sentuh: nilai ≤20mΩ Selepas ujian persekitaran ≤40mΩ 6, rintangan penebat: ≥1000MΩ 7, Menahan voltan: 200VAC (rms) 8, Ketebalan papan PCB yang berkenaan: 1.6mm hingga 2.0mm

Pengukuran Pemasangan

Sudut Lurus

Penerangan produk

Wafer

Bahan dan Kemasan：

Perumah: PA6T UL 94V-0 & Terminal: gangsa fosforus & Kelengkapan: gangsa fosforus;

Kemasan: Bersadur timah & bersadur emas